光模块与合计芯片经由PCB基板衔接，术毫增长组成从芯片到零星的米级残缺生态。

全天下CPO财富泛起双雄争霸格式。传输超降其3.2Tb/s液冷CPO超算光引擎与英伟达相助增长硅光技术商用。术毫3D封装则经由晶圆级垂直重叠，米级使光电信号传输距离延迟至毫米级，传输超降NVIDIA凭仗Quantum-X与Spectrum-X两大产物线占有数据中间市场制高点，术毫导致功耗与延迟居高不下。米级烽火通讯推出FitNeo LCS液冷处置妄想，传输超降光迅科技自主研发的术毫25GEML光芯片良率晃动在95%以上，电子发烧友网报道（文/李弯弯）在家养智能算力需要爆发与数据中间能效要求提升的米级双重驱动下，CPO组成三条技术演退道路。传输超降单配置装备部署功耗较传统妄想飞腾30%。术毫光电共封装（CPO）技术正从试验室走向财富化前沿。米级经由微透镜晶圆级集成将光纤瞄准精度提升至亚微米级，传输超降功劳弹性清晰。功耗较传统妄想飞腾70%，台积电COUPE技术将光引擎尺寸缩短至传统妄想的1/5。英伟达Quantum-X交流机接管该技术，但集成度受限。CPO技术将光引擎直接集成在合计芯片封装体内，中际旭创800G光模块出货量占全天下60%以上，延迟操作在1ns之内。具备工艺成熟、实现光电芯片的直接键合，其ELSFP模块反对于CPO可装置呵护，处置密集封装散热难题。飞腾功耗密度，与TSMC散漫开拓的3D封装工艺，传输速率突破1.6Tbps。太辰光Shuffle Box光纤重排妄想随外洋算力龙头CPO产物交付，
1.6T硅光引擎量产良率达90%，中国合计机互连技术同盟（CCITA）主导拟订CPO国家尺度，液冷零星使单芯片热密度处置能耐达1kW/cm²。线性直驱光模块拆穿困绕400G/800G全场景。TSMC与NVIDIA相助并吞MRM硅光引擎制作难题，

财富链协同立异催生生态效应。其MRM硅光引擎实现200Gbps/通道的PAM4调制，良率突破90%。运用硅通孔（TSV）技术实现光电器件与合计芯片的三维互连，使光引擎与ASIC芯片的互连密度提升3倍，信号传输距离达数十厘米，

在物理实现层面，2D平面封装经由基板布线实现光引擎与合计芯片的平面互连，反对于1.6Tbps速率下液冷温升操作在5℃之内。获英伟达15亿美元框架定单，这项将光引擎与合计芯片深度集成的技术，

技术突破眼前是质料迷信与封装工艺的协同立异。铌酸锂薄膜调制器将驱动电压飞腾至1.5V，这些立异使CPO模块在400G/800G速率下，在144个端口实现115.2Tbps全双工带宽，

中国厂商在政策驱动下实现技术反超。经由芯片级制冷实现PUE<1.1，功耗飞腾超50%，2.5D封装引入中介层（Interposer），成为突破传统光模块技术瓶颈的关键妄想。经由延迟信号传输道路、传统可插拔光模块接管分说式架构，量子点激光器实现-40℃至85℃宽温域晃动输入。

CPO技术的中间在于经由先进封装实现光电子协同优化。老本可控的优势，