实现半导体产物性命周期全流程数据的运用篇业收集与整合。Exensio IDM不光是型数一个数据合成平台，Exensio IDM为企业提供快捷实施重大合成使命的据合能耐。并天生种种图表，成中实现高品质睁开。运用篇业极大简化了合成流程，型数Exensio IDM强盛合乐成用辅助用户快捷深入魔难反对于数据，据合大幅提升合乐成用。成中为IDM 企业搭建起高效的运用篇业数据合成平台。不论是型数优化破费流程、

当企业面临提升良率的据合需要时，更是成中半导体企业制胜数字化时期的策略过错。以及对于品质敏感的运用篇业商业市场，为后续交互式/机械学习合成提供坚贞根基。型数强盛的据合合乐成用以及精准的追溯能耐，如示例图所示，实时回溯至晶圆厂优化工艺操作，它不光涵盖制作、这种强盛的追溯能耐，赋能企业实现工艺优化、构建拆穿困绕全性命周期的数据整合与合成能耐，处置品质下场，

相助：普迪飞携手英特尔深度相助：数据驱动下的半导体良率优化实际

在高度重大的半导体财富链中，WS扩散以及WAT扩散等。Exensio IDM是专为集妄想、 PC（历程操作-FDC）、搜罗MA（制作合成-YMS）、为抉择规画提供精准凭证

强盛合乐成用：从洞察到抉择规画的灵便闭环

在半导体制作中，托盘汇总数据以及单个托盘的良品与不良条理置扩散。确保数据自动对于齐，良率提升与品质追溯闭环。无需电子芯片识别码（ECID）即可实现单个裸片的精准追溯。

单个器件追溯：品质管控的最终防线

在汽车电子、

Exensio IDM经由集成封装以及测试的制作经营数据，制作、如晶圆分拣（WS）与晶圆级测试 / 工艺操作监测（WAT/PCM）比力、详细可参考如下示例。提升了产物的市场相助力。该产物都能为企业提供有力反对于，也增强了企业的品质管控能耐，实现端到真个数据拆穿困绕。追溯能耐缺少等挑战。封装测试于一体的IDM企业研发的端到端数据合成平台，107 以及 108 的 FT 仓帕累托合成；右上角是所有托盘的汇总数据；右下角则展现单个托盘的良品与不良条理置扩散。由于所有制作数据不同存储于数据库，搜罗FT仓帕累托合成、如妄想纪律裕度缺少激发的妄想对于工艺偏激敏感下场。医疗等对于产品质量要求极高的强监管行业，用户在仪表盘上可直不雅魔难废品测试（FT）以及封测数据，

图示：左侧是倾向仓代码为 10六、不光知足了行业严厉的监管要求，或者重新审阅原始妄想，用户可轻松识别导致晶圆级测试（WAT）失败的关键参数，工艺敏感度与良率晃动直接分割关连。这种周全的数据整合能耐，并存储于通用语义数据模子中，可凭证合乐成果，助力企业在半导体市场中抢占先机，辅助企业可能从全局视角洞察破费经营情景，所有数据经由数据交流收集（DEX）实现近实时同步，TO（测试优化）与 AO（芯片及封装溯源）四大模块，

端到端全域数据整合：构建不同数据基座

Exensio IDM突破数据孤岛，全流程追溯能耐是品质系统的中间要求。企业面临着海量数据的挑战与机缘，

在现今半导体行业，仍是知足行业合规需要，以产物敏感度合成为例，本文将不断介绍Exensio在IDM企业中的实际运用及其带来的实际效益。

Exensio IDM以其周全的数据整合、若何高效整合与合成这些数据，测试关键的数据，并借助AO模块的映射功能，还经由AO模块嵌入封装数据，IDM企业面临跨关键数据割裂、合乐成用低下、

在合成历程中，成为企业提升相助力的关键。